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日本研制出新型电镀技术

来源:网源 浏览次数:36次 发布时间:2006-10-14 00:15:04  进入论坛
 

  日本Daicel化学工业和Daicel聚合物(总部:东京)在日前召开的日本“第14届聚合物材料论坛”(主办者:日本高分子学会)上,就不使用铬酸(六价铬)而给树脂进行电镀的技术发表了演讲。此技术是由两公司和成形与电镀厂商等共同开发的。通过对需要进行电镀的树脂和工艺进行改进,实现了无六价铬电镀。

  据两公司表示,目前85%经过电镀的树脂都是ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)。过去,都是先将ABS浸入铬酸中,利用因橡胶粒子溶出而在表面产生的凹凸,将作为触媒的铂(Pt)吸附到凹凸上,对镍进行无电解电镀,利用其固着效应(Anchor Effect)提高电镀的附着强度。

  两公司此次发表的技术将这种ABS换成了PA(聚酰胺)和ABS合胶(ABS Alloy),不使用六价铬对其进行电镀。该技术的关键点就是通过改进添加剂提高相容性,使ABS更易于在PA基质中分布。另外,通过对工艺进行改进,使PA发生膨胀,可使作为电镀底层的镍层像树在土中扎根一样在膨胀层中生长,由此提高了电镀的附着强度。镍层是利用无电解化学电镀法形成的,厚度为数百μm。有了这一层以后,就能进行电镀了。所以,此后的工序和传统工艺一样,可利用电镀法,形成CuSO4、镍和铬等各种电镀层。


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